半導体微細加工技術が注目ポイント　米中対立の材料にも

衝撃のニュースが相次ぐ

5月15日に発表された、2つのニュースは、衝撃だった。

１　台湾TSMCは米アリゾナ州にUS$120億（約１兆３千億円）を投資し
　　新工場を建設
２　米商務省は中国ファーウェイ（華為）に対する輸出規制を強化

TSMC(台湾積体電路製造)は、半導体の受託製造最大手で、Appleとファーウェイ（華為）など世界中のテクノロジー企業を顧客に持つ。米国に１.3兆円の新工場へ投資することで、半導体微細加工量産領域におけるテクノロジーリーダーとしてのポジションを確立。ファンドリーとしてのトップポジションが揺るがないことを示す。同社は16日に4-6月期業績を発表したが、事前予想を上回り、過去最高益を大きく更新した。

一方、米国商務省は、ファーウェイに対する輸出規制をさらに強化。この措置を受け、TSMCは9月以降、にファーウェイへの半導体出荷を停止する。

TSMCは「中国＜米国」の姿勢を鮮明にしている。これは、米国での雇用拡大に加え、間接的にハイテク産業における米国の安全保障上の懸念を和らげる狙いもあると思われる。
米中貿易戦争の中で、半導体の持つ意味の大きさを物語るニュースと言える。さらに、香港問題から派生する台湾問題など、多くの政治的問題も背景として考える必要がありそうだ。

半導体が、大きな力を持つ

GAFAのみならず、テクノロジー業界のジャイアント企業の多数が、半導体の自社開発を推進中だ。
Apple「Aシリーズ」（iPhone等に搭載）は代表例だが、Intel製を用いていたMacにも、自社チップの搭載を発表した。
AmazonやGoogleの機械学習用チップ、マイクロソフト、テスラ、などに加え、バイドゥ・アリババ・ファーウエイ等の中国系大手も半導体を自社開発中だ。

新しいハードウエアやインターフェイスによる新サービスを提供する上で、新たなロジック半導体は、他社との差別化を実現するための最重要技術の一つである。資金的に余裕のあるジャイアント企業が積極的に投資を行っているのも頷ける。先日、日本でもNECがNTT向けに第3者割当増資を行い、資金調達した目的の一つにもなっている。

半導体微細加工技術でも、激しい競争

今まで述べたのは設計技術の開発競争であり、製造技術の競争ではない。

もう一つの競争領域であった最先端の微細加工量産製技術の面では、勝敗が決まりつつある。

特にジャイアント各社が注力する高速高効率演算処理を主とするLogic ICは、2015年頃にTSMC・Samsung・Intelが先行していたがIntelが大きく遅れ、現在はTSMCとSamsungの2社に集約されつつある。
これからは5nm（nm=ナノメートル、10億分の1メートル）クラスの微細加工技術を使わないと、処理能力・消費電力など、基本的な特性要求を満たせない。

ただしこのレベルの微細加工が可能な工場建設には、多くの先端的製造措置の使いまわしノウハウや、それらをオペレーションしていく経験に加え、前述の通り1兆円以上の新規投資が必要となる。
またその莫大な投資を賄える稼働＝営業力が必須となる。テクノロジー業界では、今でも有数の設計技術と製造技術をフルに用いて、イノベーションをリードすることが、現在～将来の圧倒的競争力を持つための必要条件だ。

米中貿易戦争の影響

米中間での貿易戦争・政治抗争が半導体産業に飛び火し、中国のハイテク系企業が台湾や韓国の先端的製造技術を用いた半導体を購入できなくなると、中国ハイテク企業は製品を作ることができず、競争力が大きく低下する可能性がある。
逆に中国企業以外は、自動車やスマホで世界最大市場である中国市場でのビジネスが難しくなる。

ハイテク業界において、本格的なこれら問題の影響が顕在化するのは、シンボルであるファーウェイがTSMCから仕入れているチップの在庫が枯渇し、スマホや基地局の生産ができなくなる時期（2021年中頃？）からと想像される。

まとめ

それまでに問題が解消されるであろうか？中国は国家半導体に関する大規模な投資を行うようだが、大半の製造装置が日米欧製だ。中国向け輸出規制対象になる可能性が高く、量産技術系でのキャッチアップは難しい。
またTSMCに続き、中国への輸出を躊躇する企業が出てくるであろうか？
これらを含め日米欧からは、中国への輸出を躊躇する企業が出てくる可能性もあり得よう。

半導体をめぐる米中の綱引きに関しては今後、特にSamsungや半導体製造措置メーカー（Applied Materials）に加え、日系でも東京エレクトロン・Sony（CMOSなどイメージセンサ）・村田製作所（通信モジュール）・信越化学など電子材料メーカーなどのスタンスも注目される。